联系人 聂 海

电话 028-85967303

电子邮箱810006417@qq.com

设备名称 倒装焊台

英文名称 flip chip bonder

产地国别 瑞士

主要功能 芯片封装

安放地址 成都信息工程大学第二实验楼6503

服务内容 封装

服务的典型成果 无

参考收费标准 面议

生产制造商 瑞士Tresky公司

规格型号 T-3000FC3

主要技术指标 套